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| ロボット,マウンター,FAシステム の技術商社 シグマ |  |
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| プライバシーポリシー | サイトマップ | ||
| 半導体・MEMS製造装置 | |||||||||
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| ◆ウエハー関連装置 | |||||||||
| ウエハー ラミネーター | ウエハー用の多様な接着材、高面圧での貼り付け、高品質な貼り付けプロ セスに対応、薄物ウエハーの反り・割れ防止対策をしたスーパー ウエハー ラミネーター （MW） |
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| TBGA 真空貼り付け装置 | TBGAの真空貼り付け装置です （MW） | ||||||||
| ウエハー用 高精度 XYｽﾃｰｼﾞ | XYステージにリニアガイド、ボールネジを使いながら、リニアモータ駆動の特殊 設計・組立技術で繰返し位置決め精度1μｍを実現。驚く程安価です （ＡＤ） |
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| ６インチウエハ接着剤転写装置 | ６インチウエハ用の接着剤転写装置です （NA） | ||||||||
| 貼り合せ・剥離技術 | 各種のフィルムを張り合わせる装置です （NG） | ||||||||
| 真空貼り合わせ装置 | ガラス、ウエハ、ＤＶＤなど各種対応が可能です （WI） | ||||||||
| ＷＬＣＳＰ洗浄装置 | ウエハーレベルＣＳＰの洗浄装置です （WI） | ||||||||
| ウエハキズ検査装置 | ６インチウエハ用、１～２μｍのキズを検査します | ||||||||
| ウエハマウンター | 手動タイプ、半自動タイプのウエハマウンターをラインアップしています 特殊 |
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| ◆ボンダー、搭載装置 | |||||||||
| Flip Chip微荷重ボンディングヘッド | Flip Chipボンダーで、0.2Nの微荷重制御が出来るボン ディングヘッドです。FlipChipのマイクロチップ化が進み 微荷重制御が重要になっていますが、そのような用途 に最適です。完成品のボンダーも用意しております。 | ||||||||
| マイクロチップ・ボンダー | 少量多品種向け生産に好適なボンダーです （PG） | ||||||||
| マニュアル ボンダー | マニュアルのICボンダーです （MW） | ||||||||
| 多品種対応フリップチップボンダー | 多品種のサブストレートとチップに対応可能です （AD） | ||||||||
| 高精度ダイボンダー | 高精度搭載を可能にするダイボンダーです （AD） | ||||||||
| ＩＣチップ（ＲＦＩＤタグ）搭載装置 | ＲＦＩＤタグのチップを搭載する装置です （AU） | ||||||||
| 微小半田ボール搭載機 | ボール径0.1ｍｍから対応可能です （MR） | ||||||||
| 共晶接合機 | スクラブ接合による金共晶ボンディング装置です （AD） | ||||||||
| ０３０３チップボンダー | ０３０３サイズのチップ搭載を金ー錫接合にて行います （AD） | ||||||||
| ＡＣＦ貼り付け装置（手動） | 手動アライメントによる半自動機です （AD） | ||||||||
| インナーリードボンダー | ＴＡＢテープのインナーリードにボンディングを行う装置です （AD） | ||||||||
| ＣＯＧ仮圧着装置 | 総合圧着精度５μｍ以内 （AD） | ||||||||
| ◆半導体特性 検査装置 | |||||||||
| ICハンドラー ICマニピュレーター | ヤマハのＩＣハンドラーは画像処理装置付きでチェンジキット不要、荷重制 御付きです。 ＩＣ２個と４個同時測定仕様があり、高荷重、加熱タイプも あります。 ICテスト装置用マニピュレーターも扱っています |
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| ◆半導体 外観検査装置 | |||||||||
| ＣＳＰ、ＱＦＰ外観検査装置 | ＣＳＰやＱＦＰの外観検査を行う装置です （SK） | ||||||||
| CSP/QFP 外形検査装置 | CSPのボールの形状、欠け、QFPのリードの曲がり等の外観検査装置です | ||||||||
| 半導体 外観検査装置 | 半導体、ＩＣのモールド、リードのクラック、ボイド等の外観検査装置です | ||||||||
| ＰＧＡ検査装置 | ピンの倒れ、欠損などを検査する装置です （AD） | ||||||||
| 電子部品 テーピング装置 | 電子部品の半自動 テーピング装置、トレー供給 テーピング装置、ウエー |
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| ◆半導体組立装置 | |||||||||
| 電子部品組立実装装置 ヤマハ i-CubeⅡ |
パッケージ/部品（モジュール）組立が可能な小型高精度ハイブリッドプレーサーです | ||||||||
| 電子部品組立実装装置 ヤマハ i-CubeⅡD |
ウエハよりダイレクトピックアップで高速、高品質搭載を実現 | ||||||||
| キャップ組込み捺印機 | 電子部品に金属キャップを組込みＵＶインクにて印刷後、キュアする装置です （AU） | ||||||||
| ＣＣＤ素子ショットブラスト装置 | ＣＣＤ素子のショットブラスト装置です （OP） | ||||||||
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