| 精密実装組立機 |
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| マイクロチップ・ボンダー |
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iーCube
Ⅱ |
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半自動LDチップダイボンダー |
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| 装 置 名 |
概 要 |
| マイクロチップ・ボンダー |
少量多品種向け生産に好適なボンダーです
（PG） |
| 超音波 フリップチップボンダー |
超音波方式の高精度フリップチップボンダーです |
| 熱圧着フリップチップボンダー |
高精度搭載、最大荷重３７２Ｎ |
| 多機能ディスペンサー |
業界最高ノズル位置精度、最小装置サイズ |
| 半自動LDチップダイボンダー |
ＬＤ用ダイボンダーです。
貼り付け精度±１μｍを実現します （AD） |
電子部品組立実装装置
i-Cube Ⅱ |
パッケージ/部品（モジュール）組立が可能な小型高精度プレーサーです |
電子部品組立実装装置
i-Cube ⅡD |
ウエハからダイレクトピックアップで高速、高品質搭載を実現 |
| 高周波ICキャップ組立検査装置 |
高周波ICにシールド用金属キャップを被せ、半田付けをして、外観検査
まで行う装置です水晶部品にも応用出来ます （EI） |
| マニュアル ボンダー |
マニュアルのICボンダーです
（MW） |
| 多品種対応フリップチップボンダー |
多品種のサブストレートとチップに対応可能です
（AD） |
| 高精度ダイボンダー |
高精度搭載を可能にするダイボンダーです
（AD） |
| IＣチップ（ＲＦＩＤタグ）搭載装置 |
ＲＦＩＤタグのチップを搭載する装置です
（AU） |
| 微小半田ボール搭載機 |
ボール径0.1ｍｍから対応可能です
（MR） |
