実装支援システム＆ソフトウエア

印刷位置認識実装システム ３Ａプロセスコントロール

■ハンダ印刷の位置ずれ原因 パターンとハンダ印刷の位置ずれの原因には、一般的に 　スクリーンマスク開口誤差や基板の伸縮・歪などの部材 　要因があり、基盤パターン寸法誤差が最も大きい要素です。 ■基板とマスクの位置合わせ情報による高精度搭載位置補正 　セルファライメント効果が得られる軽量部品に対しては、基板のパターン上ではなく、印刷された 　　ハンダ上に各電極部が均等に搭載されるように部品搭載位置を補正する実装方法が有効です。 　この実装方法補正を実現するシステムが３Ａプロセスコントロールです。

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