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高速マルチダイボンダー
ＹＡＭＡＨＡ アドバンスト・ハイブリッド・アセンブリー ＰｏＰ／ＳＩＰアプリケーション |
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高速高精度汎用モジュールマウンターYG100Bをベースに
ヤマハのボンダーとマウンターで
積み重ねた実績をここに集約しました。
■特徴
□8連マルチヘッドで
高速・高精度ボンディング
□多品種部品に対応
□L460×W330mmのワイドエリアに対応
□任意角度でのボンディングが可能
□フラックス転写対応
□SMT部品との混載が可能
□パワーモジュール生産に最適 |
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| ■高効率ボンディングアプリケーション例 |
| □高速ピックアップ |
□高精度認識 |
□指定位置へのボンディング |
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8連マルチヘッドが最大8個の部品を
一括或いは連続で吸着します。 |
高分解能部品認識カメラがベア
チップからSMT部品まで高速・
高精度認識、部品形状・吸着
姿勢を認識し補正値をマシンに
フィードバックします。 |
吸着した部品を指定された座標値
（XY)にボンディング、基板上での部
品向きにあわせ任意角度（0～360度)
でのボンディングが可能 |
| ■マシンレイアウト例 ■パワーモジュール基板 |
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| ■基本仕様 |
| ヘッド仕様 |
8連マルチヘッド、ボンディング角度0°～360°対応 |
| ボンディング可能エリア |
L460×W330mm |
| 精度 |
3σ＜30μm |
| 対応部品仕様 |
チップ部品：□1～10mm、SMT部品：0402～□31mm |
| 供給部品品種数 |
チップ部品：Max.60品種、SMT部品：Max.48品種（8mmテープ換算） |
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| ＊詳細はお問合せください。 |
