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電子部品組立実装装置
ヤマハ ｉ－Ｃｕｂｅ Ⅱシリーズ アプリケーション
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| ■ｉーＣｕｂｅⅡはこんな部品の組立ができます。 |
| ■対応実績事例 |
● 水晶発振モジュールＩＣ搭載 |
●時計用制御基板 |
●水晶発振モジュールケース搭載 |
●オートフォーカスセンサー |
● 水晶発振子搭載 |
●液晶ドライバー基板 |
● 車載センサー |
●ＰＤＰドライバーボード |
● エンジン制御基板 |
●ＶＣＯ（電圧制御発振器） |
●加速度センサー |
●ブルートゥースモジュール |
●光電センサー |
●パワーモジュール基板 |
●カメラモジュール組立 |
●ＤＶＤピックアップヘッド |
●ＨＤＤピックアップヘッド |
●ＣＰＵ組立 |
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| ■ｉーＣｕｂｅⅡのアプリケーション実例 |
| ■カメラモジュール組立のアプリケーション |
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| ■ＦＤヘッドを利用した非接触ディスペンスと３次元部品搭載 |
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製造工程（一例）
①基板距離センサーによる基板高さ測定
②接着剤非接触塗布
③部品搭載
④基板距離センサーによる基板高さ測定
⑤部品搭載
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| ■PoP（Package on Package）実装のアプリケーション |
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| ■参考レイアウト |
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