i-Cube�U i-Cube�UD i-Cube�V（YSH20) 組立セルYSC1 PoP/SIP組立機 電子部品組立へのｉ−Ｃｕｂｅ�Uの応用例
電子部品組立実装装置 ヤマハ　ｉ−Ｃｕｂｅ　�Uシリーズ 高精度・多機能モジュールマウンター
■i-Ｃubeはパッケージ／部品（モジュール）組立が 　　可能な小型高精度ハイブリッドプレーサー 　　です。 ■i-Ｃubeはフリップチップ、ベアチップなど半導体の 　　搭載ができます。 ■i-ＣubeはSMD部品と半導体部品の混載実装が 　　できます。 ■i-Ｃubeはフレキシブルなベースマシンです。各種 　　部品組立機に応用できます。 ■i-Ｃubeはマルチ部品供給対応で広範囲な目的に 　　適用できます。 ■i-Ｃubeはコストパフォーマンスに優れています。
■絶対精度保証 ＦＦヘッド＆ＦＤヘッドタイプ ４Ｍヘッドタイプ 絶対精度 μ＋３σ＜２０μｍ μ＋３σ＜３０μｍ 繰返し精度 ３σ＜１２．５μｍ ３σ＜２０μｍ 　�@高精度・高剛性フレーム 　　・徹底した構造解析と検証に基づいて開発したモノコック 　　　フレームで高加速度駆動を可能にし、かつ高精度を確保 　�A完全リジットデュアルドライブ＆高剛性ビーム 　　・Ｘ軸両端を完全に拘束させ、サーボモータによる協調 　　　同期制御・・・高精度搭載と高速度搭載を両立 　�B高分解能デジタルマルチカメラ 　　・SMD部品・半導体部品に最適な視野角□２０ｍｍの 　　ヤマハオリジナル高分解能デジタルマルチカメラが 　　搭載精度に高い威力を発揮します。 　�C高性能ビジョンシステム 　　・長年積み重ねた画像認識の実績を基に、部品認識に 　　特化した認識アルゴリズムを自社開発しています。 　　マシン側の操作アプリケーションプログラムとも完全 　　融合し使い勝手にも優れています。 　�C多重精度補正システム：ＭＡＣＳ 　　・マシンの搭載精度に影響する要素を総合的に補正、 　　　温度変化や経年変化に影響されない安定した搭載精度 　　　を実現
■ハイブリッド実現機能 �@３次元搭載能力と非接触ディスペンス機能 　　（フォーカス制御付きＦＩＤマーク認識カメラ＆基板距離センサー） 　　・１０ｍｍの焦点調整可動範囲のカメラで高さの異なるターゲットを正確に捉えます。さらに距離 　　　センサーで部品搭載面までの距離を測定、非接触ディスペンスや３次元搭載を可能にします。
�A豊富なヘッドバリエーション 　　◎４Ｍヘッド：各ヘッドＺ軸フルサーボ制御とした４連マルチヘッドで高速搭載を可能にしました。 　　　　　　　　　　また、簡易荷重制御校正装置を装着することで、２〜１０Ｎの領域で±２０％の荷重制御が 　　　　　　　　　　可能です。 　　◎ＦＦヘッド：１〜４９Ｎの広い領域で応答性に優れた高精度荷重制御を実現する２連ヘッドです。 　　　　　　　　　　荷重制御精度（１〜９．８Ｎ）±１０％ 　　　　　　　　　　荷重制御精度（９．８〜４９Ｎ）±５％　　　 　　◎ＦＤヘッド：高精度荷重制御ヘッド１基とディスペンスヘッド１基の組み合わせです。
■豊富な部品供給バリエーション 　　�@ウエハー供給ユニット 　　　　６〜８インチサイズのウエハーのベアチップあるいはフリップチップ供給が可能です。 　　　　フェースアップ供給とフェースダウン供給の両方に対応します。エキスパンド済みウエハーまたは 　　　　フラットリングウエハーを１０枚収納可能です。 　　�A段積ワッフルトレイフィーダー 　　　　２〜４インチサイズのワフルトレイをアダプタに取り付けて自動供給します。 　　�B転写ユニット 　　　　コンパクトで安定した膜厚を実現、ノズル交換によりペーストやフラックスのスタンピングも可能です。 　　�C各種フィーダー 　　　　ヤマハマウンタＸｇシリーズのテープフィーダー、バルクカセットフィーダー、スティックフィーダーが 　　　　共用できます。
ウエハーピックアップ部　　　　　ワッフルトレイフィーダー　　　　　　　　　　　転写ユニット
■その他のオプション 　　�@フォーカス制御付きフィディーシャルマーク認識カメラ 　　　　１０ｍｍの焦点調整が可能なカメラで高さの異なるターゲットを正確に捉えます。 　　�A基板距離センサー 　　　　部品搭載面までの距離を正確に測定します。非接触ディスペンスや３次元搭載を実現します。 　　�B簡易荷重制御校正装置　 　　　　４Ｍヘッド専用の荷重校正装置です。 　　�Cイオナイザー 　　　　イオンをバランス良く発生して静電気を除去します。 　　�Dノズルステーション 　　　　特殊ノズルや予備ノズルを自動交換します。 　　�Eドットステーション 　　　　試し塗布ドットを画像認識して吐出時間の自動補正を実施（塗布フィードバック機能）、 　　　　またノズル詰まりも検出（ドットチェック機能） 　　�F液晶タッチパネル 　　　　さらなる操作感覚の向上に、手で触れて操作するタッチセンシング機能付き液晶操作パネルが 　　　　準備されています。 　　�Gエリアセンサー 　　　　マシン稼働中の事故を防止します。
■仕様 項目 標準仕様 備考 基板寸法 Ｗ３０×Ｌ３０〜Ｗ２００×Ｌ３００ｍｍ コンベア自動幅変更機能付属 −−− 基板厚 ｔ＝０．１〜３．０ｍｍ −−− 基板搬送方向 右→左 左→右はＯＰ 基板コンベア基準 手前基準 奥側（ＯＰ） 基板搬送高さ ９００±１０ｍｍ ＳＭＥＭＡ対応可能 基板搬送時間 ３．５秒 −−− 装着精度 Ｆヘッド仕様 絶対精度：（μ＋３σ）：±２０μｍ 繰り返し精度（３σ）：±１２．５μｍ 評価用標準部品使用 ４Ｍヘッド仕様 絶対精度：（μ＋３σ）：±３０μｍ 繰り返し精度（３σ）：±２０μｍ 荷重制御 Ｆヘッド仕様 制御範囲：１〜４９Ｎ 制御精度（１〜９．８Ｎ）：±１０％ 制御精度（９．８〜４９Ｎ）：±５％ −−− ４Ｍヘッド仕様 制御範囲：２〜１０Ｎ 制御精度：±２０％ −−− 搭載／塗布タクト （最適条件） ＊プロセス時間含まず ４Ｍヘッド仕様 ０．５秒／チップ（連続吸着時） −−− ＦＦヘッド仕様 ０．８秒／チップ（テープ、トレイ供給時） １．３秒／チップ（ウエハー供給時） −−− ＦＤヘッド仕様 工程内容により変動します。 −−− 部品品種数 （Ｍａｘ：８ｍｍテープ換算） 手前側８連プレートの場合（コンベア取付位置手前） ３６種（８＋８＋２０）、２８種（８＋２０）、１６種（８＋８）、または８種（８×１） ＊供給装置、オプション装着により減数します。 −−− 手前側２０連プレートの場合（コンベア取付位置奥側） ４０種（２０＋２０）、または２０種（２０×１） ＊供給装置、オプション装着により減数します −−− 部品供給形態 テープリール、バルク ２〜４インチワッフルトレイ ６〜８インチウエハー（フェイスアップ、フェイスダウン対応可能） −−− 搭載可能部品 ０４０２〜□１５ｍｍ部品（ノズル、フィーダーはそれぞれ専用となりますので別途ご相談下さい） ＳＯＰ／ＳＯＪ、ＱＦＰ、コネクタ、ＰＬＣＣ、ＣＳＰ／ＢＧＡ、ＰＧＡ、フリップチップ、ベチップ、ＷＬＣＳＰ、その他特殊部品（お問い合わせ下さい） −−− 電源仕様 三相ＡＣ２００／２０８／２２０／２４０／３８０／４００／４１６Ｖ、 ±１０％、５０／６０Ｈｚ −−− 電源定格 ４．４ＫＶＡ −−− 平均消費電力 ０．７ｋＷ 評価運転時 供給エアー ０．５５ＭＰａ以上、 ３００ＮＬ／ｍｉｎ．Ｍａｘ． 清浄ドライエアー 外径寸法 Ｌ１３５０×Ｗ１４０８×Ｈ１８５０ｍｍ −−− 本体重量 約１４５０Ｋｇ −−−
■i-Cube �Uのアプリケーション例はこちらからご覧下さい。
ヤマハのプリント基板実装装置は、マウンター、サーフェスマウンター、チップマウンター、モジュールマウンター、モジュラーマウンター、中型機、中速機、多機能機　など色々な呼び方をされています。

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