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| 電子部品組立実装装置 |
ヤマハ ｉ－ＣｕｂｅⅡＤ ウエハ供給 高精度・多機能モジュールマウンター
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■ウエハ供給ベアチップ搭載機能をオールインワンで
システムアップ
6000CPH（0.6秒/chip換算）の高速搭載
■繰り返し精度（３σ）±20μmの高精度搭載
■MEMS部品、電力制御ベアチップ、電流制御モジュール、
CCD/ＣMOSセンサ、LEDチップ等の搭載組立に最適
■6～8インチのウエハを計10枚、自在にハンドリング
■交換式ノズル/角錐コレット、プログラム選択式
突き上げユニットにより□0.2～15mmサイズの
ベアチップに対応可能
■ウエハ供給のベアチップはもちろん、一般の表面
実装用テープリール部品も搭載可能
■ウエハ認識カメラを専用XY駆動軸で移動させ、
ベアチップ搭載の高速性と高精度を実現
■対応可能基板サイズ
L30×W30（W50）～L300×W150（W105）mm
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| シリコンマイク |
３次元加速度センサー |
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| ウエハ認識カメラ |
角錐コレット |
突き上げニードル |
| ■i-CubeⅡDの基本仕様 |
| 項目 |
仕様 |
| 基板寸法 |
L30×W30（W50）～L300×W150（W105）mm
＊W寸法は、フィーダートレイ配置で変化します。 |
| 基板厚 |
0.1mm～3.0mm |
| 基板搬送方向 |
右→左（オプション：左→右） |
| コンベア基準 |
手前側（オプション：奥側） |
| 装着精度（評価用標準部品） |
４Mヘッド仕様：繰返し精度（3σ）：±20μm |
| 装着タクト（最適条件） |
４Mヘッド仕様6000CPH（0.6秒/ｃｈｉｐ換算） |
| 部品供給形態 |
6～8インチウエハ、テープリール、バルク |
| 搭載可能部品 |
□0.2mm～□15mm部品 |
| 電源仕様 |
三相AC200/208/220/240/380/400/416V、±10％、50/60Ｈｚ |
| 電源容量/平均消費電力 |
4.4ＫＶＡ/0.7ＫＷ |
| 供給エア源 |
0.55ＭＰａ以上、清浄乾燥状態 |
| 平均消費流量 |
200ｌ/ｍｉｎ（ANR） |
| 外形寸法 |
L1350×W1756×H1850mm（シグナルタワー含む） |
| 本体重量 |
約1530Ｋｇ |
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■ｉ－ＣｕｂｅⅡＤのレイアウト例（平面図） |
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