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| プリント基板検査装置 画像検査装置 |
| Ｘ線・レーザー・赤外線・可視光併用基板検査装置 YVi-X2H |
| Ｘ線・レーザー・赤外線・可視光併用基板検査装置 YVi-X2H |
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特 徴 |
■超高速検査
150×150mm基板で6秒で処理
光学検査250ms/cm²:/1shot Max．光学3shot＋Ｘ線1shot |
■３メジャー検査 可視光・赤外線・Ｘ線の３種を使用でき、
目的に合わせた最適検査手段を適用 |
| ■光学検査
上中下、三段のドーム照明を採用 |
| ■ＩＲ（赤外線）は硬化後の異物検査に最適 |
| ■Ｘ線検査 ＢＧＡの半田接合部、ＱＦＰのバックフィレットに最適 |
| ■新検査アルゴリズム（ＶＡＤＭＩＣ）を搭載 |
| ■ＱＡオプション・ＱＡトレース対応モデル |
| ■マウンターから一発データ変換が可能で共通ライブラリ管理が可能 |
| ■ＮＧマーキングユニットが使用可能 |
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| 基本仕様 |
| 対象基板サイズ |
L460
X W410mm 〜 L50 X W50mm |
| 基板厚 |
0.4〜3.0mm |
| 基板搬送方向 |
左→右（標準）、右→左（オプション） |
| 検査速度 |
0.19秒/１視野、１視野32
X 24mm（照明１光源による最適条件）
0.39秒/１視野、（Ｘ線＋光学検査） |
| 解像度 |
10μｍ/20μｍ |
硬化後の
検査項目 |
欠品、位置ずれ、角度ずれ、誤品、浮き、極性違い、ブリッジ、文字認識、
異物、フィレット |
| 装置寸法 |
L1,350
X D1.580 X H1,470mm |
| 装置重量 |
約1,920Ｋｇ |
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ヤマハのプリント基板 実装装置
ヤマハ マウンターはチップマウンターと呼ばれる装置の一種で、モジュールマウンターとか、
モジュラーマウンター、中型機、中速機、汎用マウンター、直交ロボット型マウンター等とも呼ばれ、現在プリント基板
実装装置
の主流になっています。 |
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