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| プリント基板検査装置 画像検査装置 |
| レーザー・赤外線・可視光併用基板検査装置 YVi-LH/MH |
| レーザー・赤外線・可視光併用基板検査装置 YVi-LH/MH |
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特 徴 |
■高さ測定レーザー変位計（オプション）が搭載可能で上中下、
三段のドーム照明を採用した光学検査とＩＲ（赤外線）による
検査を合わせ3種類の検査が可能 |
| ■ハンダ硬化前の検査で、硬化後の実装品質を確保 |
| ■リードの浮きなどの検査精度が向上 |
■新開発の撮像システムで高速撮像、高速画像処理
超高速27ms/c㎡
150mm □基板を6秒で処理 |
■LHは大型基板
460X
410mmに対応、MHは中型基板330×250mmに対応 |
| ■基板上下高さ制限48mm（オプション） |
■新検査アルゴリズム「ＶＡＤＭＩＣ」を搭載
初心者でもプログラム
作成時間を短縮できます |
| ■ゆがみの少ないテレセントリックレンズ |
| ■高解像度200万画素のＣＣＤカメラ |
| ■高剛性の専用ベースワゴン（オプション）も用意 |
| ■ＱＡオプション・ＱＡトレース対応モデル |
| ■マウンターから一発データ変換が可能で共通ライブラリ管理が可能 |
| ■ＮＧマーキングユニットが使用可能 |
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| 基本仕様 |
| 機種 |
YVi-LH |
YVi-MH |
| 対象基板サイズ |
L460×W410mm ～ L50×W50mm |
L330×W250mm～L50×W50mm |
| 基板厚 |
0.5～2.0mm |
| 基板搬送方向 |
左→右（標準）、右→左（オプション） |
| 基板搬送高さ |
900±20mm |
| 検査速度 |
0.19秒/1視野、1視野30.4 ×22.8mm（照明１光源による最適条件） |
| 解像度 |
9.5μｍ/19μｍ |
| 印刷検査項目 |
印刷ずれ、にじみ、かすれ、ブリッジ、ハンダ量（ヤマハメタルスキージの場合） |
| 部品検査項目 |
欠品、位置ずれ、角度ずれ、部品、浮き、極性違い、ブリッジ、文字認識、
異物、フィレット、リードの浮き |
| 装置寸法 |
L1,206×D1,250×H1,350mm |
L1,000×W961×H1,383(カバー上面) |
| 装置重量 |
約800kg |
約480kg |
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ヤマハのプリント基板 実装装置
ヤマハ マウンターはチップマウンターと呼ばれる装置の一種で、モジュールマウンターとか、
モジュラーマウンター、中型機、中速機、汎用マウンター、直交ロボット型マウンター等とも呼ばれ、現在プリント基板
実装装置
の主流になっています。 |
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