可視光・レーザー基板検査装置
YSj-12
オフライン可視光・レーザー基板検査装置
YSi-S
X線・可視光・レーザー基板検査装置
YVi-X2H
レーザー・赤外線・
可視光基板検査装 
YVi-LH/MH
卓上型レーザー・赤外線・
可視光基板検査装置
YVi-DT
卓上型L基板用レーザー・赤外線・
可視光基板検査装置
YVi-DTL
 
    プリント基板検査装置 画像検査装置
 レーザー・赤外線・可視光卓上型基板検査装置 YVi-DTL
 レーザー・赤外線・可視光卓上型基板検査装置 YVi-DTL
特    徴

高さ測定レーザー変位計(オプション)が搭載可能で上中下、
   三段のドーム照明を採用した光学検査とIR(赤外線)による
   検査を合わせ3種類の検査が可能

大型基板 460X 410mmに対応

完全オールインワンのコンパクト設計

基板上下高さ制限48mm(オプション)
新検査アルゴリズム「VADMIC」を搭載 初心者でもプログラム
   作成時間を短縮できます
XY軸にリニアモータを採用
基板上下高さ制限50mm(下面基準)
ゆがみの少ないテレセントリックレンズ
高解像度200万画素のCCDカメラ
高速撮影、高速画像処理
高剛性の専用ベースワゴン(オプション)も用意
QAオプション・QAトレース対応モデル
マウンターから一発データ変換が可能で共通ライブラリ管理が
   可能
NGマーキングユニットが使用可能
写真はオプションの専用ベースワゴン付きの編成です
基本仕様
対象基板サイズ L510×W410mm〜L50×W50mm
基板厚 0.5〜3.0mm
検査速度 0.45秒/1視野、1視野30.4×22.8mm(照明1光源による最適条件)
解像度 9.5μm/19μm
硬化後の検査項目 欠品、位置ずれ、角度ずれ、誤品、浮き、極性違い、ブリッジ、文字認識、異物、フィレット
装置寸法 L970 ×D960 ×H560mm
装置重量 約136Kg
 
ヤマハのプリント基板 実装装置 ヤマハ マウンターはチップマウンターと呼ばれる装置の一種で、モジュールマウンターとか、
モジュラーマウンター、中型機、中速機、汎用マウンター、直交ロボット型マウンター等とも呼ばれ、現在プリント基板 実装装置
の主流になっています。
 

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