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| プリント基板検査装置 画像検査装置 |
| オフライン可視光・赤外線・レーザー併用基板外観検査装置 YSi-S |
YSi-Sは、表面実装機と共通の高剛性フレームに、新設計の照明装置を採用した高分解能撮像システムと新開発の旋回式レーザーユニットを搭載したオフラインタイプの外観検査装置である。
実装、硬化後の段階における実装基板の外観検査において高い精度・信頼性と優れた検査速度を発揮。さらに、マンマシンインターフェイスも実装機と共通化し操作性を向上している。 |
| 特
徴 |
■新設計の照明装置（3段ドーム照明、各段RGBフルカラー）を採用。
3段ドーム照明は、背高電子部品の影が生じにくい照射角度で設計され、検査対象を確実に撮像 |
| ■５００万画素のカメラと高性能の光学レンズの採用により、クラス最高レベルの高速検査を実現。 |
| ■一般基板、デバイス部品など、検査対象に合わせ、3種類の光学分解能が選択可能。（工場出荷時） |
■新開発の旋回式レーザーユニットは、検出死角が無く電子部品の平坦部のみならず傾斜部まで
正確な高さ測定が可能。 |
| ■運転者の立ち姿勢、座り姿勢での最適化出来る３Sレイアウトを採用（下記写真参照） |
| ■大型基板（L510mm×W460mm）に対応し、省スペース性と運用性が向上 |
■表面実装機で実績のある、マンマシンインターフェイスを応用。
実装ライン共通の判りやすく、使いやすい操作性を実現。 |
| ■大型ディスプレイと9色のカラーグラデーション表示により、直感的オペレーションが可能。 |
■短時間の検査データ作成を可能にする、新機能ソフトウェアFAST（ファスト）*を搭載。
表面実装機の搭載データと部品データを取り込み、高精度の検査プログラムの作成と
チューニングが短時間で可能。 |
| ■CEマーキング対応とし、ワールドワイド展開が可能。 |
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| 基本仕様 |
| 機 種 名 |
ＹＳiー１２ |
対象基板寸法 |
Ｌ510×Ｗ460 〜 Ｌ50 × Ｗ50mm
（オプションにより Ｌ650mmまで対応可能） |
検査速度 |
25m sec/cm 4,000mm/sec （当社最適条件） |
ＸＹ分解能 |
・レーザー ： XY方向1μm、Z方向5μm
・可視光・赤外光 ： 19μm
（工場出荷時に10μm / 5μm も選択可能） |
高さ分解能 |
レーザー ； 5μm |
検査対象 |
硬化後のハンダ及び部品の状態 |
電源仕様 |
単相ＡＣ200/208/220/230/240Ｖ ±10％ 50／60Ｈｚ |
供給エアー源 |
不要。但しオプションのマーキングユニット装着時は必要 |
外形寸法 |
L 1,006 X W 1,270 X H 1,574mm （突起部を除く） |
本体重量 |
約750kg |
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ヤマハのプリント基板 実装装置
ヤマハ マウンターはチップマウンターと呼ばれる装置の一種で、モジュールマウンターとか、
モジュラーマウンター、中型機、中速機、汎用マウンター、直交ロボット型マウンター等とも呼ばれ、現在プリント基板
実装装置
の主流になっています。 |
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