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| プリント基板検査装置 画像検査装置 |
| k可視光・レーザー併用基板外観検査装置 YSi-12 |
「YSi-12」は、表面実装機と共通の高剛性フレームに、新設計の照明装置を採用した高分解能撮像 |
| システムと新開発の旋回式レーザーユニットを搭載したインライン据付タイプの外観検査装置である。 |
| 印刷後、実装後、硬化後、それぞれの段階における実装基板の外観検査において高い精度・信頼性 |
| と優れた検査速度を発揮。 |
| さらに、マンマシンインターフェイスも実装機と共通化し操作性を向上している。 |
| 特
徴 |
■新設計の照明装置（3段ドーム照明、各段RGBフルカラー）を採用。
3段ドーム照明は、背高電子部品の影が生じにくい照射角度で設計され、検査対象を確実に撮像 |
| ■高画素数カメラと高性能の光学レンズの採用により、クラス最高レベルの高速検査を実現。 |
| ■一般基板、デバイス部品など、検査対象に合わせ、3種類の光学分解能が選択可能。（工場出荷時） |
■新開発の旋回式レーザーユニットは、検出死角が無く電子部品の平坦部のみならず傾斜部まで
正確な高さ測定が可能。 |
■表面実装機と共通の高剛性プラットフォームにより、従来の外観検査装置を上回る高速・
高精度な位置決め性能を確保 |
| ■大型基板（L600mm×W460mm）に対応し、省スペース性と運用性が向上 |
■表面実装機で実績のある、マンマシンインターフェイスを応用。
実装ライン共通の判りやすく、使いやすい操作性を実現。 |
| ■大型ディスプレイと9色のカラーグラデーション表示により、直感的オペレーションが可能。 |
■短時間の検査データ作成を可能にする、新機能ソフトウェアFAST（ファスト）*を搭載。
表面実装機の搭載データと部品データを取り込み、高精度の検査プログラムの作成と
チューニングが短時間で可能。 |
| ■CEマーキング対応とし、ワールドワイド展開が可能。 |
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| 可視光・レーザー併用基板外観検査装置 YSi-12 |
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| 基本仕様 |
| 機 種 名 |
ＹＳiー１２ |
対象基板寸法 |
Ｌ600
×Ｗ450 〜 Ｌ50 × Ｗ50mm
（条件により Ｌ650mmまで対応可能） |
検査速度 |
18m
sec/cm2 [5,555mm2/sec （当社最適条件） |
ＸＹ分解能 |
・レーザー； 1μm
・可視光・赤外光 ； 19μm
（工場出荷時に19μm / 10μm / 5μm から選択可能） |
高さ分解能 |
レーザー ； 5μm |
検査対象 |
| 印刷直後のクリームハンダ状態 |
| 搭載直後の部品の状態 |
| 硬化後のハンダ及び部品の状態 |
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電源仕様 |
三相ＡＣ200/208/220/240/380/400/416Ｖ
±10％ 50／60Ｈｚ |
供給エアー源 |
0.4Ｍｐａ |
外形寸法 |
L
1245 X W 1510 X H 1450 （突起部を除く） |
本体重量 |
約1,340kg |
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ヤマハのプリント基板 実装装置
ヤマハ マウンターはチップマウンターと呼ばれる装置の一種で、モジュールマウンターとか、
モジュラーマウンター、中型機、中速機、汎用マウンター、直交ロボット型マウンター等とも呼ばれ、現在プリント基板
実装装置
の主流になっています。 |
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