| 项目 | 标准规格 | 选项 |
|---|---|---|
| 适用元件 | ＢＧＡ，ＣＳＰ，ＷＬＣＳＰ，ＱＦＮ，ＬＣＣ | ＱＦＰ |
| 元件规格 | □１．５～□２０ｍｍ 插脚间距最小０．３ｍｍ 直径０．１６ｍｍ | □１．５ｍｍ～□４０ｍｍ |
| 同时测试数 | １，２，４ | |
| 插口间距 | ６０ｍｍ～８０ｍｍ 田字形 | ５０ｍｍ～８０ｍｍ |
| 精致小巧式 | 非落下压接式或落下压接式 | |
| 元件位置矫正 | 画像识别，自动矫正 | |
| 测试温度 | 常温 | +５０℃～+１２５℃±３℃ 热金属板式 |
| 吸头的范围 | 最大 □１２００ｍｍ 吸头对应 | |
| 元件供给形式 | 自动料架１组 | |
| 元件回收形式 | 自动料架２组 | 自动料架５组 |
| 分类数 | ２ | 最大５ |
| 料架容量 | 供料架高度３３０ｍｍ １組 收料架高度３００ｍｍ ２組 |
３００ｍｍ×５組 |
| 料架规格 | Ｗ（１２０～１５５mm）×L(２８０×３３５mm)×H(４～８mm) 以ＪＥＤＥＣ为基准，在此范围规格可改变 |
ＣＨＩＰ料架 |
| 插试时间 | 最短０．５秒以下 | |
| 测试速度 | 最大５０００个／时，（常温，同时测定４个） | |
| 触点负荷，精度 | 最大１８Ｋｇ／ＤＵＴ ， Ｘ／Ｙ＝±０．４ｍｍ Ѳ＝０．２° | |
| 基本尺寸 | Ｗ１６４０mm×Ｄ１９７０mm×Ｈ１７４５mm（不含警示灯） | |
| 主机质量 | １４００Ｋｇ |
