项目	标准规格	选项
适用元件	ＢＧＡ，ＣＳＰ，ＱＦＮ，ＬＣＣ等球型及QFP，SOP元件
元件规格	□２．５～□２０ｍｍ	□２．５ｍｍ～□４０ｍｍ
同时测试数	２
插口间距	６０ｍｍ～８０ｍｍ	５０ｍｍ～８０ｍｍ
精致小巧式	非落下压接式
元件位置矫正	画像识别，自动矫正
测试温度	常温	+５０℃～+１２５℃±３℃ 　　热金属板式
吸头的范围	以测试中心为准的５５０ｍｍ范围，高度为９７５ｍｍ
元件供给形式	自动料架１组
元件回收形式	自动料架２组
分类数	２	增加６，合计最大８
料架容量	高度３３０ｍｍ	３００ｍｍ×１組 ２５０ｍｍ×１組 １×６层　电梯式料架
料架规格	Ｗ（１２０～１５０mm）×L(２８０×３３５mm)×H(４～８mm) 以ＪＥＤＥＣ为基准，在此范围规格可改变
插试时间	最短０．５秒
测试速度	最大３６００个／时，（常温，同时测定２个）
基本尺寸	Ｗ１６５０mm×Ｄ１５３０mm×Ｈ１８００mm（不含警示灯）
主机质量	１９００Ｋｇ